1.通孔焊點接受標(biāo)準(zhǔn)
單面底板零件腳長度標(biāo)準(zhǔn)為 1.5mm～2.5mm
雙面底板零件腳長度只須符合良好錫流要求及最多不能超過3mm。
理想狀態(tài)：
焊點表面光亮圓滑。
無空洞區(qū)域或表面瑕疵。
焊錫覆蓋引腳，在焊盤或?qū)Ь€上有薄而順暢的邊緣。
PCB 的正反面焊錫環(huán)繞引腳360度100%浸潤。
零件腳與焊盤需上錫部均有沾錫，各引腳可視。
焊錫面需有向外及向上之?dāng)U展，且外觀成一均勻弧度。
無冷焊現(xiàn)象或其表面光亮,無過多殘留助焊劑。
2 沾錫角度小于90度。
允收狀態(tài)：沾錫角度小于90度。
拒絕接受:
沾錫角度高出90度。
3 焊錫面錫凹陷，低于PCB平面。
拒絕接受: 焊錫面錫凹陷，低于PCB平面。
4 未符合零件腳長度需求標(biāo)準(zhǔn)。(白色直插針、座，黑色雙排針保留原長度)
引線朝向非公共導(dǎo)體彎折并違反最小電氣間隙
拒絕接受:
L＞2.5 mm L＜1.5 mm
5 錫多（焊料過多）:
定義: 焊錫多于最大可接受的極限。
允收狀態(tài)：焊點可呈凸形,但焊錫中的引腳須可視。
焊料不可多得接觸到元件體上。
元件各引腳尖可見。
拒絕接受: 1.焊料接觸到元件本體。
2.元件引腳尖不可見。
3.因焊料過多引線輪廓不可辨識。
4.安裝孔上過多的焊料（不平）影響機(jī)械組裝。
6 錫少(焊料不足)
定義: 焊料不滿足最小焊接極限的要求
允收狀態(tài)：主、輔面（A、B）最少270°潤濕和填充（引線、孔壁和端子區(qū)域）。
拒絕接受: 主、輔面（A、B）少于270°潤濕和填充（引線、孔壁和端子區(qū)域）。
孔的填充(適用于雙面底板)
理想狀態(tài)：有100%填充。
允收狀態(tài)：① 輔面最少75%填充，主面100%填充。
② 能目視到孔內(nèi)錫面。
拒絕接受: ① 輔面少于75%填充，主面100%填充。
② 不能目視到孔內(nèi)錫面。
7.錫尖
定義: 焊點表面有明顯的焊料毛刺或形成尖狀的現(xiàn)象
理想狀態(tài)：焊點光滑沒有拉尖
拒絕接受: 1.違反組件最大高度要求或引線伸出要求。
2. 違反最小電氣間隙。
8．冷焊
定義：焊接連接呈現(xiàn)出潤濕不良及灰色多孔外觀（錫點表面不平滑或呈顆粒狀）。
理想狀態(tài)：焊點要圓滑光亮
拒絕接受:
焊接連接呈現(xiàn)不良的潤濕
9．不濕潤
定義：熔融的焊料不能與金屬基材（母材）形成金屬鍵合
拒絕接受:焊料沒有潤濕要求焊接的焊盤或端子。
10．氣孔
定義: 焊點不光滑有氣泡或小孔
理想狀態(tài)：1.焊點上沒有氣泡或針孔,元件引腳浸潤良好,焊錫中引腳可見。
2.焊料100%浸潤引腳。
允收狀態(tài)：
在引腳和焊孔浸潤良好的前提下,有一些小氣泡或有吹孔、針孔、空洞等是可以接受。
11.短路(橋聯(lián))
定義: 焊接時,焊料使不該連接的地方連接起來了而造成短路。
理想狀態(tài)：沒有橋接
拒絕接受: 橋接
12．錫珠、錫渣（焊料飛濺物或焊料球）：
定義: 在PCB 的阻焊膜上,元件體上或連接點上有焊料斑或焊料球、渣。
理想狀態(tài)：沒有焊料飛濺或焊料球
允收狀態(tài)：1.用目測看得見的焊料球都必須清除干凈。
不可剝除焊料球、非沾于零件腳上不造成短路的錫珠，
最大直徑要小于 英寸)，不多于5個。
拒絕接受: 1.可被拔除錫珠（撥落后有造成CHIP短路之處），多于5個/600mm2。
2.元器件面與焊錫面，錫珠直徑或長度大于0.13mm。
3.錫網(wǎng)。
13. 焊墊／盤的起翹
定義:導(dǎo)體或PTH焊盤與層壓板表面之間無分離。
理想狀態(tài)：導(dǎo)體或PTH焊盤與層壓板表面之間無分離。
允收狀態(tài)：導(dǎo)體或焊盤的外邊緣與層壓板表面之間的分離小于一個盤的厚度。
拒絕接受: 導(dǎo)體或PTH焊盤的外邊緣與層壓板表面之間的分離大于一個焊盤的厚度。
14.機(jī)械損傷(露銅箔、劃痕、板損)
拒絕接受: 1.起泡／剝落暴露基底導(dǎo)體材料。
2. 刮傷深至PCB纖維層。
3. 刮傷深至PCB線路露銅不被允收。
4. 功能導(dǎo)體或盤的損傷影響到外形、裝配或功能
15.清潔度(助焊劑殘留、顆粒物、碳酸鹽、白色殘留物)
理想狀態(tài)：清潔，無可見殘留物
允收狀態(tài)：1.清潔的金屬表面輕微的轉(zhuǎn)暗。
2.對于清洗型助焊劑，不允許有可見殘留物,對于免清洗工藝，可允許有助焊劑殘留物。
3.顆料物連接、裹挾、包封在印制電路組件表面或阻焊膜上，沒有違反最小電氣間隙。
4.助焊劑殘留在非公共焊盤、元器件引線或?qū)w上，或其周圍，或跨接在它們之間。
5.助焊劑殘留物不妨礙目視檢查。不妨礙接近組件的測試點。
拒絕接受: 1.顆粒物沒有被連接、裹挾、包封,違反最小電氣間隙。
表面、焊接端子或周圍有白色殘留物。
3．金屬表面有白色結(jié)晶物
4．可見的清洗助焊劑殘留物，或電氣配接面上的活性助焊劑殘留物。
5．助焊劑殘留物妨礙目視檢查，妨礙接近組件的測試點。
6．潮濕、有粘性、或過多的助焊劑殘留物，可能擴(kuò)展到其他表面。
7．在任何電氣連接表面上阻礙電氣連接的免洗助焊劑殘留物。
8．金屬表面或部件上帶有顏色的殘留物或銹斑，及腐蝕的跡象。
16．極性錯誤
定義: 元件極性安裝錯誤，使元件不能起到應(yīng)有的作用。
理想狀態(tài)：
1. 所有零件按照標(biāo)定的位置正確安裝。
2.元器件位于其焊盤的中間,元器件標(biāo)記可辨識。
3.極性零件和多引腳零件的放置方向正確。
4.無極性元器件按照標(biāo)記同向讀取
（從左至右或從上至下）的原則定向。
拒絕接受:
1.未按規(guī)定選用正確的元器件（錯件）（A）。
2.元器件沒有安裝在正確的孔內(nèi)（B）。
3.極性元器件逆向安放（C）。
4.多引線元器件取向錯誤（D）
17.直立型極性零件的安裝
極性零件的方向安裝需正確。
極性零件的方向安裝正確
b) 不良舉例
極性零件的方向安裝錯誤
18.零件的離PCB 安裝高度的標(biāo)準(zhǔn)
零件與PCB 板平行，零件本體與PCB 板面完全接觸，最大距離(H)應(yīng)不大于。
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài) 當(dāng)H≤ 時允收； 當(dāng)H＞ 時拒收
19. 直立零件與PCB 板面的最大距離(H)應(yīng)為：0.4mm＜H＜1.5mm。
標(biāo)準(zhǔn)：1.零件本體到焊盤之間的距離(H)
大于0.4mm，小于1.5mm.
2.零件與板面垂直。
3.零件的總高度不超過規(guī)定的范圍
20. 零件腳的成型標(biāo)準(zhǔn)
成型距離零件身的長度要大于或等于零件腳的直徑或厚度(D)，并且最少要有1mm,
零件腳的屈腳彎位半徑(R)必須明顯。
a) 標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)
零件腳的屈腳彎位半徑(R)明顯
b) 不良舉例
零件腳的屈腳彎位半徑不明顯 太接近零件身屈曲
21.零件腳損傷
允收狀態(tài)：零件腳的傷痕不深于零件腳直徑的10%。
拒絕接受: 1.零件腳的傷痕深于零件腳直徑的10% 。
2.零件腳由于多次成型或粗心操作等引致的零件腳變形
22．DIP／SIP器件和插座浮高
適用于雙列直插封裝（DIP）、單列直插封裝（SIP）和插座。
理想狀態(tài)：1.所有引線上的支撐肩緊靠焊盤。
2.引線伸出長度滿足要求
允收狀態(tài):與PCB 板面的最大距離應(yīng)為：浮起高度H(h)≤1mm.
2.焊縫中看得見引腳
拒絕接受: 1.元器件的傾斜超出元器件最大高度限制, 浮起高度H(h)＞1mm。
2.由于元器件傾斜使引線伸出不滿足驗收要求
23．連接器浮高
定義: 連接器底部和PCB 間的間隙超過最大極限的要求
理想狀態(tài)：1.連接器各引腳整齊地穿過PCB 通孔
2.元件引腳滿足：最小引腳探出--可見最大引腳探出--2.5mm
允收狀態(tài): 1.連接器傾斜時，抬高的一端抬起不可超過，且元件引腳可見。
2.至少有一端或一面與板子接觸。
4. 配接恰當(dāng)。
拒絕接受: 1. 連接器傾斜時，抬高的一端抬起超過。
2.元件引腳伸出超出極限的限制，或不可見。
3．由于傾斜或錯位，實際使用中影響配接。
24．焊料內(nèi)的漆包線絕緣層連接不良。
理想狀態(tài)：焊料填充與絕緣層之間有1倍線徑的間隙。
允收狀態(tài): 絕緣層進(jìn)入主面的焊接連接內(nèi)
拒絕接受: 1.焊接連接呈現(xiàn)不良潤濕
2.輔面的焊接連接內(nèi)可看到絕緣層。
25.元器件損傷:
理想狀態(tài)：1.表面涂層無損傷。
2.元器件本體無任何劃傷、裂縫、碎裂、或微裂紋。
3.標(biāo)識清晰易辨識。
允收狀態(tài): 1.輕微的表面劃傷、缺口或碎片沒有暴露元器件基材或功能區(qū)域，
或影響結(jié)構(gòu)完整性、外形、裝配或功能。
2. 元器件未燒損、燒焦,損傷沒有影響所要求的標(biāo)識。
3.元器件絕緣層/套管有損傷，只要：損傷區(qū)域無擴(kuò)大的跡象，
如，損傷周邊無裂紋、銳角、受熱易碎材料等。
4.暴露的元器件導(dǎo)電表面與相鄰元器件或電路無短路的危險等。
拒絕接受:
1.玻璃封裝上的破裂、殘缺引起的裂痕延伸到管腳的密封處。
2.元件表面的絕緣涂層受到損傷，造成元件內(nèi)部的金屬材質(zhì)暴露在外，或元件嚴(yán)重變形；結(jié)構(gòu)完整性受到破壞,影響了氣密性、完整性、外形、裝配或功能。
3.元器件損傷導(dǎo)致要求的標(biāo)識不全。
4.損傷區(qū)有擴(kuò)大的跡象。如裂紋、銳角、受熱易碎材料。
5.損傷導(dǎo)致與相鄰元器件或電路有潛在的短路危險。
26.接插件的損壞標(biāo)準(zhǔn)：
理想狀態(tài)：1.引腳筆直不彎曲。
2.無缺損
允收狀態(tài)：
1.引腳稍許彎曲，偏離中心線的程度
小于引腳厚度的50%。
2.引腳高度誤差在引腳厚度50%內(nèi)。
拒絕接受:
1.引腳彎曲超出基準(zhǔn)范圍。(引腳彎曲超出引腳厚度的 50%。)
2. 操作或插入導(dǎo)致的插針損傷。(扭曲、鈍化、彎曲、露金屬基材、毛刺)
27. 散熱裝置安裝標(biāo)準(zhǔn)
理想狀態(tài)：1.元器件和散熱裝置與安裝表面充分接觸。
2.機(jī)械零部件滿足規(guī)定的連接要求(表面無腐蝕、螺絲緊固、涂抹緊固膠)。
3.若有規(guī)定，機(jī)械零部件滿足安裝扭矩的要求。
拒絕接受: 1.缺少零部件（如要求絕緣墊片、灰膜、導(dǎo)熱硅脂等、彈簧墊片等）。
2.元器件未放平。
2.元器件與安裝表面接觸少于75%。
3.機(jī)械零部件松動。
28. 液晶裝置安裝標(biāo)準(zhǔn)
理想狀態(tài)：
1.液晶焊接后100%吃錫。
2.方向正確
3.須平貼
拒絕接受:
1.液晶部件（劃傷 寬度≤1mm；長度≤5mm 黒點面積小於≤0.2mm.數(shù)量≤3；d破損；漏液）。
2.焊接不平整。
3.反向
29. 數(shù)碼管裝置安裝標(biāo)準(zhǔn)
理想狀態(tài)：
1.數(shù)碼管接后100%透錫。
2.方向正確
拒絕接受: 1.數(shù)碼管部件（劃傷 寬度≤1mm；長度≤3mm 缺劃等）。
2.焊接不平整。
3.拼裝不整齊。
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